據(jù)臺灣《工商時報》網(wǎng)站9月25日報道，美國財政部長斯科特·貝森特24日接受美國媒體專訪時表示，臺灣包辦了幾乎99%的高階芯片生產(chǎn)，有風(fēng)險管理問題，美國正在將生產(chǎn)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至其他地區(qū)降低風(fēng)險。
貝森特宣稱，美國政府正竭力推動，確保美國及其盟友半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生產(chǎn)安全無虞。他表示，可能會將三成至五成的半導(dǎo)體生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到其他地方，可能是日本，也可能是中東。
報道稱，這不是貝森特第一次提到要將臺灣的高階芯片“去風(fēng)險化”。在今年8月底時，他就指出臺灣包攬了高階芯片生產(chǎn)這點，對美國而言是嚴(yán)重的國家安全危機，特朗普政府必須將臺灣的芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，保障美國的經(jīng)濟安全。
責(zé)任編輯：莊婷婷
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